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MEMS諧振器概述

SiTime的全硅MEMS諧振器是MEMS硅晶振和時鐘發生器等系列產品的核心所在。憑借SiTime 推出的開創性TempFlatMEMS技術,結合硅材料固有的優勢,采用標準的CMOS半導體工藝,以絕緣硅為底襯的諧振器性能極其穩定,經過真空密封后,再采用低成本的塑料封裝。 SiTime提供kHz和MHz兩種頻率的諧振器。在低于μA級別的功耗下,kHz頻率的諧振器主要用于定時(如真正的定時器)和電源管理(如休眠和喚醒功能)。MHz頻率的諧振器則用于對數據傳輸速度要求較高的各種串行和并行協議中。兩種諧振器都必須具有很高的品質,才能在頻率穩定度及精度都很高的 VCXOs和TCXOs系列振蕩器中使用。



TempFlat MEMS 技術


在TempFlat出現之前,所有MEMS振蕩器都采用復雜的溫度補償電路來達到所需的頻率穩定度。SiTime最新研發的TempFlat MEMS諧振器技術是一個革命性的突破,可消除對溫度補償模塊的需求。采用此項技術,不借助溫度傳感器或者補償電路,振蕩器頻率就可穩定在±50到±100 PPM之間。即使是頻率在±5PPM的溫補振蕩器(TCXOs),也只需要簡單的溫度補償電路。TempFlat 技術有效精簡了CMOS模擬電路,大幅度提高了產品的性能、縮小了尺寸、降低了功耗和成本。


      SiTime的32kHz振蕩器系列是推出的第一款采用TempFlat MEMS技術的產品,無溫度補償電路,頻率穩定性是32kHz石英晶振的兩倍(如圖所示)。另外,相比石英晶振而言,采用TempFlat MEMS技術的32kHz振蕩器功耗更低,電路板空間設計更為優化。


集成化時鐘解決方案


SiTimeMEMS諧振器是業界首例且唯一的半導體集成化時鐘解決方案,采用MEMS First集成工藝,可將諧振器嵌入到另外的SOC芯片中 ,實現低成本塑料封裝。與此同時,集成化時鐘解決方案大大提高了系統的性能及可靠性,有效精簡了電路設計,并減少了后期技術支持。使用SiTime MEMS諧振器的芯片供應商,不用借助任何外部定時組件,即可獲得一個完整的高精度時鐘解決方案。點擊了解更多諧振器集成化功能。


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